ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊劑清洗劑

概述：專為半導(dǎo)體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑，能有效去除多種半導(dǎo)體電子器件在芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率 LED、倒裝芯片和CMOS。

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專為半導(dǎo)體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑-德國ZESTRON HYDRON SE 230A清洗劑

HYDRON SE 230A清洗劑是專為浸沒式清洗工藝設(shè)計的單相水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件在芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率 LED、倒裝芯片和CMOS。

本產(chǎn)品能夠為引線鍵合及封裝等后續(xù)工藝提供卓越的去氧化的銅基材表面。

德國ZESTRON HYDRON SE230A清洗劑詳情介紹：

產(chǎn)品品牌	ZESTRON
產(chǎn)品產(chǎn)地	德國
產(chǎn)品型號	HYDRON SE 230A
產(chǎn)品類型	半導(dǎo)體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑
應(yīng)用領(lǐng)域	半導(dǎo)體電子器件的除助焊劑（引線框架、分立器件、功率模塊和功率LED、倒裝芯片、CMOS）
清洗范圍	低固型	+
	水溶性（OA）	++
	免洗型	++
	高固型	++
	有鉛	+
	++：強(qiáng)烈推薦，效果 +：推薦
產(chǎn)品特征	1.HYDRON SE 230A清洗劑能夠為后續(xù)的引線鍵合、封裝及膠粘等工藝提供無污點的銅表面且能夠確保激活的銅表面在一定時間內(nèi)保持活性。 2.HYDRON SE 230A清洗劑在處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。 3.由于其表面張力較低，該產(chǎn)品在清洗低間隙元器件的底部殘留物時擁有卓越表現(xiàn)。 4.HYDRON SE 230A清洗劑是一種單相清洗劑，應(yīng)用過程十分簡單且在浸沒式清洗工藝中有著卓越的清洗效果。 5.本產(chǎn)品易被去離子水漂洗干凈，不會留下任何殘留物。 6.HYDRON SE 230A清洗劑沒有閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

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